5月16日-18日，第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）盛大舉行。展會(huì)以“芯機(jī)會(huì)•智未來〞為主題，涵蓋7大特色展區(qū)，超40,000平方米展覽規(guī)模，匯聚600+精選展商，展品涵蓋電子元器件、IC設(shè)計(jì)&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體7大領(lǐng)域，同期舉辦40+主題活動(dòng)，吸引專業(yè)買家40,000+人到場(chǎng)參觀交流，累計(jì)70,000+參觀人次。本屆展會(huì)旨在為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上中下游節(jié)點(diǎn)的企業(yè)搭建出共享、交流、共創(chuàng)的廣闊平臺(tái)。 深圳面板設(shè)備廠家

四川九天超微智能裝備科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱九天超微）攜激光劃片機(jī)、晶圓裂片機(jī)、等離子等離子清洗機(jī)等精彩亮相，展示最新創(chuàng)新成果。

晶圓裂片機(jī)

概述：

本設(shè)備采用高精準(zhǔn)的平臺(tái)移動(dòng)和定制劈裂系統(tǒng)，對(duì)激光劃片后的晶圓施加外力，進(jìn)行高精度、高效率裂片。

應(yīng)用領(lǐng)域：

針對(duì)硅晶圓、碳化硅晶圓、LED藍(lán)寶石晶圓、太陽能等泛半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行高精度、高效率裂片。

優(yōu)勢(shì)：

廣角輪廓相機(jī)進(jìn)行輪廓識(shí)別，上料無需區(qū)分全、破片、殘片，可擊錘損壞自動(dòng)檢測(cè)，劈刀磨損自動(dòng)檢測(cè)。

激光晶圓內(nèi)部劃片機(jī)

概述：

采用定制的激光器和光路系統(tǒng)，配合高精準(zhǔn)的平臺(tái)移動(dòng)和焦點(diǎn)能量密度控制，從半導(dǎo)體晶圓內(nèi)部形成激光切割層，從而達(dá)到晶粒無崩邊、無碎屑、高效率的隱形劃片切割。

應(yīng)用領(lǐng)域：

針對(duì)硅晶圓、碳化硅晶圓、LED藍(lán)寶石晶圓等泛半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行激光高精度、高效率隱形劃片切割。

刀輪劃片機(jī)

應(yīng)用領(lǐng)域：

刀輪劃片機(jī)用于半導(dǎo)體材料的精密切磨，如半導(dǎo)體集成電路、分立器件、LED芯片、各種材料（如陶瓷、玻璃、鋁、環(huán)氧樹脂等）基板、 LED封裝、光通信器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產(chǎn)制程，設(shè)備切割范圍6-12英寸。

全自動(dòng)等離子清洗機(jī)

主要功能：

自動(dòng)上下料+清洗（片式清洗），去除表面污染物、有機(jī)殘留物、微顆粒污染物、表面氧化層，提高材料表面活性，改善引線鍵合、封裝的結(jié)合力，提高集成電路封裝成品率及可靠性，易用性好、實(shí)用性強(qiáng)、利于環(huán)保。

主要應(yīng)用：

半導(dǎo)體行業(yè)：IC封裝固晶前（Die bonding）、焊線前（Wire bonding）或模壓（Molding）前芯片與引線框架的表面處理等工藝，去除油性污垢及有機(jī)污染物顆粒，增強(qiáng)了封裝及工藝環(huán)節(jié)的穩(wěn)定性。廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)工藝過程中涉及到材料結(jié)合（焊接/粘接/壓合/鍵合/鍍膜/鍍層/噴涂等）環(huán)節(jié)，提升結(jié)合強(qiáng)度和良率。專注自動(dòng)化 以“國(guó)產(chǎn)價(jià)格，進(jìn)口品質(zhì)”享譽(yù)業(yè)界

一直以來在自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)域，企業(yè)青睞采購(gòu)進(jìn)口的機(jī)械，國(guó)產(chǎn)自動(dòng)化設(shè)備舉步維艱。而九天超微承接深圳市九天中創(chuàng)自動(dòng)化設(shè)備有限公司(成立于2010年4月)半導(dǎo)體及激光設(shè)備業(yè)務(wù)，專注于LED、新能源、半導(dǎo)體等行業(yè)提供系統(tǒng)加工和智能化車間解決方案，針對(duì)藍(lán)寶石、玻璃、陶瓷、硅、碳化硅、氮化、砷化和柔性薄膜等新型材料,提供完善專業(yè)的自動(dòng)化高端裝備。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)我們以“國(guó)產(chǎn)價(jià)格、進(jìn)口品質(zhì)”深受天馬、富士康、中航光電、小米、華為、比亞迪汽車、TCL、夏普、蘋果、華星光電等知名品牌信任與好評(píng)。深圳自動(dòng)化設(shè)備廠家

深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)傾情推薦

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，共展示4款具有代表性的產(chǎn)品：等離子清洗機(jī)，刀輪劃片機(jī)、激光劃片機(jī)、晶圓裂片機(jī)，現(xiàn)場(chǎng)觀眾絡(luò)繹不絕，他們?cè)诂F(xiàn)場(chǎng)直接拿出樣品與技術(shù)、營(yíng)銷大佬互動(dòng)探討、洽談合作。

此次展會(huì)，不僅現(xiàn)場(chǎng)參展人員反響良好，深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)面向幾萬名線上觀眾介紹我司及公司產(chǎn)品；直播結(jié)束后協(xié)會(huì)周會(huì)長(zhǎng)蒞臨展位詳細(xì)了解產(chǎn)品，并和營(yíng)銷部門負(fù)責(zé)人當(dāng)場(chǎng)洽談合作。

持續(xù)深耕展會(huì) 賦能市場(chǎng)能級(jí)躍升

通過參展，我司能夠拓寬市場(chǎng)渠道，提升知名度，尋找合作伙伴，展示企業(yè)形象，并及時(shí)獲取市場(chǎng)反饋，為企業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供有力支持。

未來 

作為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、廣東省專精特新中小企業(yè)與深圳市專精特新中小企業(yè)，我司將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體及激光領(lǐng)域設(shè)備研究，持續(xù)投入研發(fā)資源，推陳出新，為客戶提供更為優(yōu)質(zhì)且適配的標(biāo)準(zhǔn)化、客制化半導(dǎo)體及激光設(shè)備。